As resinas Epoxi Araldite® conquistaram o mercado mundial da indústria eletrônica, devido as suas grandes vantagens tecnológicas.
Excelentes características de isolação e encapsulamento, propriedades termoelétricas e termomecânicas retardantes de chama, forte poder de adesão, caracterizam a linha Araldite® usada no segmento eletrônico.
Algumas aplicações consagradas:
- Encapsulameto de LED`s, diodos, transistores
- Revestimento e fabricação de placas de circuito impresso
- Encapsulamento de componentes de TV/Áudio, como fly back, módulo de chaveamento e resistor de foco
- Encapsulamento de capacitores, reguladores de tensão e bobinas de ignição
- Impregnação e encapsulamento de magneto e núcleos de pequenos transformadores.
|
| Sistema Epoxi Araldite® para indústria Eletrônica |
Araldite® CW 1457.2 BR
Aradur™ 2123
|
Sistema líquido de baixa viscosidade, fundível, para cura a calor, utilizado no encapsulamento de "flyback", bobinas de média e alta tensão, transformadores, capacitores, sensores, isoladores de média e alta tensão com excelentes propriedades elétricas e mecânicas.
|
|
|
3 horas a 80ºC + 3 horas a 110ºC
|
|
|
Araldite® CW 1457.2 BR
Aradur™ 2969
|
Sistema líquido de média viscosidadee, baixa reatividade, boa resistência química, fundível a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas para isolação e encapsulamento de peças de grandes volumes.
|
|
|
|
|
|
Araldite® CW 1457.2 BR
Aradur™ 2963
|
Sistema líquido de baixa viscosidade, fundível a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas para isolação e encapsulamento de placas de circuitos impressos, bobinas solenóides, capacitores, transformadores de baixa tensão, entre outras peças eletrônicas com bom acabamento superficial.
|
|
|
24 horas a 25ºC ou 02 horas a 80ºC
|
|
|
Araldite® CW 1457.2 BR
Aradur™ HY 951
|
Sistema líquido de média viscosidade, fundível a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas para isolação e encapsulamento de placas de circuitos impressos, bobinas solenóides, capacitores, transformadores de baixa tensão, entre outras peças eletrônicas com bom acabamento superficial.
|
|
|
24 horas a 25ºC ou 02 horas a 80ºC
|
|
|
Araldite® CW 1457.2 BR
Ren HY 956
|
Sistema líquido de baixa viscosidade, fundível a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas para isolação e encapsulamento de placas de circuitos impressos, bobinas solenóides, capacitores, transformadores de baixa tensão, entre outras peças eletrônicas com bom acabamento superficial.
|
|
|
24 horas a 25ºC ou 02 horas a 80ºC
|
|
|
Araldite® CW 1457.2 BR
Aradur™ HY 1227.1
|
Sistema líquido de baixa viscosidade, fundível a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas para isolação e encapsulamento de placas de circuitos impressos, bobinas solenóides, capacitores, transformadores de baixa tensão, entre outras peças eletrtônicas com bom acabamento superficial.
|
|
|
24 horas a 25ºC ou 02 horas a 80ºC
|
|
|
Araldite® CW 2122.1 BR
Aradur™ 837
|
Sistema líquido, auto-extinguível, para o processo de cura a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas. Para proteção de placas de circuitos impressos, encapsulamento de bobinas, transformadores e isoladores, peças que seja exigida aprovação pela UL-94 V-0 para 1,6 mm.
|
|
|
|
|
|
Araldite® CW 2122.1 BR
Aradur™ HY 951
|
Sistema líquido, auto-extinguível, para o processo de cura a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas. Para proteção de placas de circuitos impressos, encapsulamento de bobinas, transformadores e isoladores, peças que seja exigida aprovação pela UL-94 V-0 para 1,6 mm.
|
|
|
|
|
|
Araldite® CW 2122.1 BR
Ren HY 956
|
Sistema líquido, auto-extinguível, para o processo de cura a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas. Para proteção de placas de circuitos impressos, encapsulamento de bobinas, transformadores e isoladores, peças que seja exigida aprovação pela UL-94 V-0 para 1,6 mm.
|
|
|
|
|
|
Araldite® CW 2122.1 BR
Aradur™ HY 1227.1
|
Sistema líquido, auto-extinguível, para o processo de cura a temperatura ambiente, com excelentes propriedades elétricas e mecânicas. Para proteção de placas de circuitos impressos, encapsulamento de bobinas, transformadores e isoladores, peças que seja exigida aprovação pela UL-94 V-0 para 1,6 mm.
|
|
|
|
|
|
Araldite® CW 2122.1 BR
Aradur™ HY 2123
|
Sistema líquido, fundível, auto-extinguível, com excelentes características de impregnação para processo de cura a quente, aplicação em bobinas de alta tensão para televisores, boa resistência choque térmico. Flamabilidade: Aprovado UL 94 (V-0 para espessura de 1,6 mm).
|
|
|
2 horas a 85ºC + 2 horas a 100ºC + 2 horas a 120ºC
|
|
|
Araldite® CW 2372 BR
Aradur™ HY 2373
|
Sistema formulado à base de resina epóxi que apresenta excelentes propriedades elétricas e mecânicas. Possui boa resistência ao impacto e alto coeficiente de elasticidade por ser um composto extremamente flexível, além de possuir baixo grau de higroscopia.
|
|
|
|
|
|
Araldite® CY 248 BR
Ren HY 956
|
Sistema líquido, baixa viscosidade, isento de cargas minerais, usado para processo de cura a temperatura ambiente. Indicado para componentes elétricos e eletrônicos de baixa voltagem onde seja exigida transparência.
|
|
|
|
|
|
|